PI薄膜是由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(ODA)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜,再经亚胺化而成的高分子材料。
一、性能特点
1. 力学性能:PI薄膜具有优异的拉伸强度,在20℃时可达200MPa,甚至在200℃时仍能保持大于100MPa的强度。
2. 电性能:其介电常数小于3.5,介电损耗低,介电强度高达100至300kV/mm,体积电阻为10¹⁵-¹⁷Ω·cm,这些优异的介电性能在很宽的温度范围和频率范围内都保持稳定。
3. 热性能:PI薄膜的玻璃化温度高达280℃以上,能在-269℃至400℃的宽温度范围内长期使用,短时甚至能承受高达400℃的高温。
4. 化学稳定性:PI薄膜不溶于有机溶剂,耐腐蚀、耐水解,具有很高的抗辐射性能。
二、应用领域
PI薄膜因其卓越的性能,被广泛应用于多个领域:
1. 电子领域:作为柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料,被誉为“解决问题的能手”。
2. 航空航天领域:因其优良的耐高低温性能和电气绝缘性能而被广泛应用。
3. 风力发电、轨道交通:PI薄膜还在这些领域发挥着重要作用。
4. 柔性显示:随着柔性显示的渗透率增加,PI薄膜的高透光率、耐弯折、耐刮擦等特性尤为重要。
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