一、技术原理:高频电磁场驱动的分子级熔合
医疗级高频焊接设备通过高频电磁场(频率通常为27.12MHz或40.68MHz)使PVC、TPU等医用塑料内部分子极化生热,实现熔接面均匀软化。与传统热熔焊接依赖外部热源传导不同,高频焊接直接作用于材料分子,加热速度提升10倍以上,且热影响区仅限于熔接层,避免材料整体变形或降解。
二、核心优势:从工艺控制到临床价值的全面升级
1. 分子级均匀加热,提升密封可靠性
高频焊接通过电磁场穿透材料,实现熔接面温度均匀分布。
2. 三维结构适配,支持复杂产品设计
定制化模具设计使高频焊接设备能够处理复杂结构,如防逆流阀与袋体的一体化焊接、多通道引流袋的管路集成等。
3. 生物相容性保障,满足医疗级安全标准
高频焊接过程无化学助焊剂参与,避免重金属残留。经检测,采用该技术生产的引流袋重金属含量<0.1μg/g,符合RoHS环保标准,可直接用于新生儿、术后患者等敏感人群。此外,设备配备双层高频磁场屏蔽系统,将电磁辐射强度降至0.5μT以下(国家标准≤5μT),确保操作人员安全。
4. 全流程自动化,提升生产效率与成本控制
高频焊接设备可集成原料输送、热合焊接、自动裁切、成品检测等全流程自动化。同时,设备支持模具快速换模,实现“按单生产”模式。
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