一、焊接原理:高频振动驱动分子链融合
超声波焊接可用于切割和焊接手套和管道等零件,也可用于焊接带有定制接缝的袋子。超声波焊接通过高频机械振动(15-40kHz)在材料接触面产生摩擦热,使局部区域熔化并形成分子键合。其核心流程包括:
1. 能量转换:超声波发生器将电能转化为高频振动,经换能器、变幅杆传递至焊头。
2. 摩擦生热:焊头将振动能量集中于PC或TPU薄膜的接触面,分子链因高频摩擦产生热量。
3. 熔融结合:在压力作用下,熔化区域冷却固化,形成牢固的分子链连接,焊接强度接近原材料性能。
二、PC薄膜的焊接特性与应用
1. 材料特性: 聚碳酸酯(PC)为非结晶性热塑性塑料,熔点约145℃,具有高透明度、耐冲击性和阻燃性。 分子链排列无序,受热后快速软化熔融,适合高频振动焊接。
2. 焊接工艺要点: 能量导向结构:采用三角形导能筋,高度为材料厚度的25%-30%(如0.5mm厚PC薄膜,导能筋高度0.125-0.15mm)。 模具设计:焊头与底模需精密匹配,避免能量分布不均导致熔接线偏移。 参数优化:以20kHz频率为例,功率1500-2500W,压力0.3MPa,焊接时间0.3秒可实现优质焊接。
3. 典型应用: 电子设备:手机卡托(不锈钢+PC)、传感器外壳(铝合金+PC)。 汽车工业:仪表盘组件、车灯镜片、内饰件。 医疗器械:连接件、透明部件(如内窥镜外壳)。
三、TPU薄膜的焊接特性与应用
1. 材料特性: 热塑性聚氨酯(TPU)为弹性体,熔点约85-170℃,具有高弹性、耐磨性和耐油性。 分子链含柔性链段,需更高振幅和能量密度实现熔融。
2. 焊接工艺要点
振幅控制:TPU需30-60μm振幅,以克服弹性阻力并产生足够摩擦热。
能量扩大器:采用1.5-2.5倍扩大比的变幅杆,确保能量集中于接触面。
压力调节:焊接压力需达0.5-0.8MPa,防止弹性回弹导致结合不牢。
3. 典型应用
密封件:汽车油箱密封圈、防水连接器。
柔性部件:可穿戴设备表带、运动护具。
薄膜复合:TPU/PET复合膜(食品包装)、TPU/织物复合(鞋材、服装)。
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