高频焊接和热封系统是提高工业制造流程的高效又可靠的资源。但是,对于那些刚开始使用这种机器的操作人员来说,可能还需要多了解一些它的原理和特性,才能更好的使用它提高生产效率。
介电加热特性和复杂的电气控制需要时间和实践才能掌握。研究高频加热过程将有助于操作员优化高频焊接机性能,充满信心地工作,并充分利用时间和材料。
介电热封,也称为高频、射频焊接或热封机,使用电力在材料内部产生热量,而不是从外部迫使热量进入材料。内部产生的热量取决于材料的介电损耗。具有非常低介电损耗的材料不会发热太多,即使高频焊接机可能已打开并完全正常工作。
在材料中高介电损耗的地方,可以观察到最大的变化。这在PVC和聚氨酯材料中最常见,几乎可以瞬间加热和密封。然而,聚乙烯和聚苯乙烯是低介电损耗材料的例子,不能用高频焊接机加热。
在使用RF系统时,了解哪些材料是不是可以很好地加热是一个重要的考虑因素。通过材料选择可以极大地优化高频焊接机应用。当两层或多层具有足够介电损耗的热塑性材料暴露在射频场中时,它们可以迅速达到液态或接近液态。然后,这些多层可以混合成一个层,比单个层本身更坚固。正确调整射频系统上的硬件或控件按钮,使得用户能够得到想要的参数和热封效果。
1- 预热封时间通常为1到3秒。
预封时间是压力机关闭后和高频加热循环开始之前的时间。 预热封时间用于使压力机有足够的压力来稳定,并使材料牢固而紧密地接触。如果压力机配备了加热压板,则预热封时间允许工具将热量传递到材料上。加热工具用于松弛刚性材料以获得更好的接触,保持恒定的工具温度以获得第一个到最后一个产品的热封效果一致性。
2-热封时间通常为2到6秒。
热封时间是高频能量施加到材料上,以执行预期的焊接工作的时间。热封时间与高频功率相互作用。通常,调整RF功率以使密封时间在2到6秒内。
如果热封时间太短,则可能焊缝不良或焊缝厚度不一致、材料分层或使用撕裂密封模具时粗糙或无撕裂。如果热封时间过长,材料可能会过度焊接、电弧、密封薄、过度挤出或气泡。
3-冷却时间通常为1到6秒。
冷却时间是高频电源关闭后压力机保持关闭的时间。这允许焊缝的熔融材料在压力被移除之前凝固。冷却时间太短的影响是产品从模具中取出时可能会拉伸或变形,材料可能会反弹,导致清晰度差,这在压花操作中特别麻烦。太多冷却时间的主要缺点是浪费时间。
4-高频功率取决于要焊接的应用,尺寸和材料。
实现高频焊接件最佳性能所需的高频功率水平,是通过电弧或介电击穿尽可能快速、均匀地熔化材料。高频功率要求和高频设备功能由厂家理想匹配,以便为未来的应用提供良好的价值和足够的储备。
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