高频焊接第一步先焊细导线和小型元件,高频焊接第二步焊晶体管、集成块,高频焊接第三步焊接体积较大较重元件。因为大元件占地面积大,又比较重,后焊接比较方便。晶体管和集成块怕热,后焊接可防止烙铁的热量经导线传到晶体管或集成块内而损坏。
高频接焊机的全称为“高频感应加热设备”,又名高频感应加热机、高频感应加热装置、高频加热电源、高频电源、高频钎焊机等。它与其它的焊机是不同的,它的功能和用途并不仅是单一焊接,它还可以用于各种金属材料的焊接以及用于透热、熔炼、热处理等工艺。
1.高频焊接机一般元件的焊接将插好元件的印制板焊接面朝上,左手拿焊锡丝,右手持电烙铁,使烙铁头贴着元件的引线加热,使焊锡丝在高温下熔化,沿着引线向下流动,直至充满焊孔并覆盖焊线点周围的金属部分。撤去焊锡丝并沿着引线向上提拉一铁头,形成像水
滴一样光亮的焊点。焊接速度要快,一般不超过3秒 ,以免损坏元件。由于引线的粗细不同,焊孔的大小不同,如一次性焊好,等冷却后再焊。
2.高频焊接机晶体管元件的焊接焊接晶体管等器件时,可用镊子或尖嘴钳夹住管脚进行焊接,因镊子和钳子具有散热作用,可以保护元器件。焊接CMOS器件时,为了避免电烙铁的感应电压损坏器件,必须使电烙铁的外壳可靠接地,或断电后用电烙铁的余热焊接。
3.高频焊接机集成电路的焊接双列直插式集成电路块,管脚之间的距离只有25mm ,焊点过大,会造成相邻管脚短路。应采用尖头电烙铁快速焊接。电烙铁温度不能太高,焊接时间不能太长,否则会烧坏集成块并使印制板上的导电铜箔脱离,所以焊接时一定要细心。焊
点质量应具有可靠的电气连接,足够的机械强度,外观光亮、圆滑、清洁、大小台适、无裂缝、针孔、夹渣,焊锡与被焊物之间没有明显的分界。
在高频机内有一整套独特的电子线路,它从电网输入的低频的交流电转变成高频的交流电;高频电流加到电感线圈后,利用电磁感应原理转换成高频磁场,并作用在处于磁场中的金属物体上,然后在金属物体中生成与磁场强度成正比的感生涡流,频率越高,涡流越集中在
金属物体的表层。涡流在金属物体内流动时,会借助于内部所固有的电阻值,利用电流热效应原理生成热量。它的加热速度快,效率高,可瞬间熔化任何金属物,而且加热速度和温度可控。
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