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激光焊接TPU薄膜的核心是激光透射焊接技术，利用上下层材料对激光的差异化吸收特性实现非接触式加热。对于激光焊接，最常见的传输过程，上层薄膜必须是透明的，以便传输激光波长，而下层薄膜必须能够吸收激光波。

高频焊接利用高频电磁场（通常27.12 MHz）激发TPU分子中的极性基团（如酯基、醚键），使其快速旋转摩擦生热。热量集中在薄膜接触面，使材料局部熔化，断电后冷却固化形成分子级焊缝。

TPU（热塑性聚氨酯）薄膜的热封焊接基于其热塑性特性，通过热压板加热使薄膜接触面熔化，分子链在压力下相互扩散，冷却后形成牢固的分子键合。该过程无需胶粘剂，依赖材料自身熔融与再凝固实现密封。

超声波焊接通过高频机械振动（15-40kHz）在材料接触面产生摩擦热，使局部区域熔化并形成分子键合。其核心流程包括：

通过高频电场激发材料内部分子极化摩擦生热，实现从内到外的均匀熔接。相比传统热封依赖外部高温传导，高频焊接能精准控制温度，避免局部过热导致材料碳化或降解，尤其适用于对温度敏感的中药液、生物制剂等药液的包装，确保药效稳定性。

传统热封依赖外部热源传导，易导致材料局部过热，破坏药袋内中药的热敏成分（如挥发油、生物活性物质）。高频焊接通过高频电场激发材料内部分子极化摩擦生热，实现从内到外的均匀受热，温升可精准控制在安全阈值内。

高频焊接通过高频振动激发材料分子摩擦生热，实现铝塑膜、PE瓶盖等材料的“分子级融合”。这种焊接方式形成的密封结构强度远超传统热封，尤其对糖浆、颗粒剂等易受潮、氧化的中成药剂型，可彻底杜绝运输和储存中的泄漏风险。

高频焊以“冷焊技术+智能控制+绿色制造”为核心，彻底颠覆传统热封的“高损耗、低效率、难合规”困局。随着药企对“零缺陷、柔性化、全球化”需求的爆发，高频焊正从“可选工艺”升级为“行业标配”，引领药袋包装进入“分子级精度时代”。